27日与半导体制造企业嘉柏微电子材料股份有限公司（Cabot Microelectronics）签署MOU，该公司的制造•研发设施将入住平泽梧城工业园区（音译）内，期待韩国半导体产业进一步发展。 

-亲自率领的京畿道代表团于27日为招商引资而拜访美国，就与美国伊利诺伊州的嘉柏微电子材料股份有限公司签署高达1千万美金的在京畿道成立半导体CMP工艺用研磨剂制造基地及研发设施的投资协约（MOU）。照片为金道知事去年9月10日在LA万富大酒店（oxfordhotel）介绍京畿道投资环境的当时情景。 G新闻加 

以金文洙京畿道道知事为首的京畿道代表团为招商引资而访问美国，并钓到了高达1千万美金的大鱼。 

代表团于27日（当地时间）与美国伊利诺伊州的半导体原始版研磨剂制造企业嘉柏微电子材料股份有限公司签署了在京畿道成立半导体CMP工艺用研磨剂制造基地及研发设施的投资协约（MOU）。 

此次投资是京畿道与KOTRA芝加哥贸易馆紧密协助，从今年3月份开始拜访嘉柏微电子材料股份有限公司，并宣传京畿道优秀的区位条件和奖励措施而促成的。目前，该企业的CMP(Chemical Mechanical Polishing)工艺用无机化合物供应占全世界首位。 

嘉柏微电子材料股份有限公司已强占了最近随着半导体设计的高度密集而扩散使用的氧化铈研磨剂领域。这是于2000年从化学公司嘉柏的事业部独立而设立的企业，目前25%的员工从事研发工作，并为研发新产品，而持续投资R&D。 

-据当天签的协约条件，嘉柏微电子材料股份有限公司在平泽梧城工业园区内成立2000坪（1坪＝3.3�O）规模的半导体CMP拌浆（半导体原始版平缓化工艺用液体）及垫品制造设施和无机化合物研发设施。G新闻加 

根据当天协约，嘉柏微电子材料股份有限公司在平泽梧城工业园区内成立2000坪（1坪＝3.3�O）规模的半导体CMP拌浆（半导体原始版平缓化工艺用液体）及垫品制造设施和无机化合物研发设施。 

半导体CMP工艺用材料市场可说是随着全球IT产业的发展，从1994年开始飞速发展的半导体工艺领域。嘉柏微电子材料股份有限公司通过该协议，能够确保给韩国客户三星电子和海力士半导体公司稳定供应生产所需的新材料半导体用无机化合物的制造设施。 

尤其通过相互研发合作，能够给韩国客户供应最佳的CMP用氧化铈无机化合物，从而期待贡献于提高受困生产工艺的细分化和多层化的韩国纳米级半导体产品的产量收益率和可靠率。 

当天参加签字仪式的金文洙京畿道道知事称，“希望嘉柏微电子材料股份有限公司的先进技术和经验落户于韩国工厂，并贡献于韩国半导体产业及材料产业的发展。”，同时承诺京畿道将会为此在行政方面持续提供支持。 

此外，金道知事当天在维吉尼亚费尔法克斯，会见了京畿道友好地区维吉尼亚州州长麦唐纳（ Robert F. McDonnell ）先生，并共同探讨了两道州之间企业环境政策信息交换等更加紧密企业合作、联合研发及合作、港口•物流领域合作方案。 

G新闻加 郑承桃（音译）copylie@kg21.net 

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