京畿道知事金東兗继美国之后,将访问奥地利和荷兰等欧洲,加强半导体产业全球合作,吸引尖端产业投资。

京畿道10月25日表示,从10月27日到11月2日,以京畿道知事金東兗为团长的京畿道代表团将访问位于中欧的奥地利和荷兰,为京畿道企业进军欧洲搭建桥梁。

金東兗知事从10月15日到21日访问了美国纽约等东部地区,与纽约州州长凯西·霍科尔、弗吉尼亚州州长格伦·英金建立了合作关系,同时吸引了共2兆1千亿韩元的投资。

他计划首先访问荷兰世界级半导体设备企业ASM和ASML的总部,讨论投资合作方案等。

ASM成立于1968年,是半导体生产所必需的原子层沉积技术(ALD)市场的领导者,是年销售额达3兆8千亿韩元的世界级半导体设备企业。

ASML成立于1984年，年销售额达276亿欧元(以2023年为准，约40万亿韩元)，是半导体制造核心工程之一的”曝光(Lithography)”领域半导体设备全球排名第一的企业。 唯一可以生产制造尖端半导体所必需的极紫外线(EUV)光刻(在硅晶片上形成电路模式的工程)设备。

尖端产业等全球合作也将得到加强。 他会见”中小企业强国”奥地利的劳动经济部长官,寻求扩大经济、产业等领域的合作,并与荷兰的”尖端产业中心”北布拉班特州签订新的友好合作。

除此之外,他将在全世界约3000名经济人参加的”第28届世界韩人经济人大会”开幕式上作为基调演讲者出席,以活动现场设置的京畿道馆为中心,期待起到京畿道内企业进军欧洲的引水作用。

京畿道相关人士表示:”在位于欧洲中心的奥地利，将会见当地政界、财界人士，担任京畿道企业进军欧洲的解决师，在荷兰，不仅要加强国际交流，还要寻找尖端半导体设备企业，积极讨论投资合作。 继上次出差美国之后，我们将继续取得有意义的成果。”