1月10日,京畿道表示,为了培养半导体产业专门人才,开始运营”2024年冬季半导体物性分析专家课程”

该课程由新一代融合技术研究院(以下简称融技院)、京畿大学、半导体专门装备企业共同教育,以主管京畿道半导体共享大学的京畿大学电子工学部的6名学生为对象,从1月2日到2月23日共运营8周。

此次冬季教育课程扩大了从去年7月开始示范运营的8周的半导体物性分析专家夏季教育课程,计划向学生提供学校课程中很难接触到的高价蒸镀工程和分析装备的理论、实习教育。

除了在夏季教育课程中进行的X射线衍射分析仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)的实习教育外,还增加了薄膜制造设备和元件分析设备的理论、实习教育课程,参与教育的企业也从2家企业增加到了5家。

专家课程的学生在京畿大学接受半导体元件薄膜沉积及分析仪相关初级教育的学生中选拔了6名,将接受薄膜制造设备、半导体薄膜分析设备、半导体元件分析设备的理论、实习教育。

薄膜制造教育课程由半导体生产设备制造企业Infovion和H&Iruza参与,利用磁控管溅射等工程设备进行蒸镀、后热处理教育。

半导体薄膜分析教育由Thermofisher Scientific Korea、Bruker Korea参与,通过扫描电子显微镜及X射线衍射分析仪对X射线光电子分光法进行理论及实习教育。 半导体元件分析教育由国内合作企业Keysight Instruments参与,对半导体元件电气特性分析进行教育。

对于成功完成课程的学生,将通过参与企业和规定的实习评价,授予融技院、京畿大学、相关实习教育参与企业共同颁发的结业证。

京畿道半导体产业课长宋恩实（音）表示:”希望此次半导体专家课程能够成为培养学生们在企业实务中需要的业务能力的机会。 今后将通过产学相关合作，激活半导体公共教育课程。”